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LED封装设备业机遇与挑战并存
时间:2017-05-11 10:03 作者:admin 来源:未知
 

  近年来,我国LED产业在应用的带动下快速发展,2008年的北京奥运会让LED进入公众视野,2009年的国庆60周年庆典成为对中国LED产业的一次大检阅,2010年的上海世博会更是LED应用的最好展示平台。在LED应用快速发展的引领下,我国LED技术得到快速发展,产业规模也得到快速提升,LED封装业更是发展得如火如荼。

  据了解,2011年我国LED封装产业规模达到285亿元,较2010年的250亿元增长14%,产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只,增长36%。就全球LED封装行业格局来看,我国已经是全球封装企业最为集中的区域,也是全球LED封装产业转移的主要承接地,我国台湾地区以及美国、韩国、欧洲、日本等主要LED企业封装能力的很大一部分都转移到中国大陆。

  LED封装产业的红火带动了封装设备业的发展,深圳市华腾半导体设备有限公司正是在这样的环境下诞生。不可否认,LED设备一直是我国半导体照明产业发展的薄弱环节,LED封装设备也不例外。LED封装主要生产设备有固晶机、焊线机、点胶机、封胶机、分光分色机和自动贴带机等。从目前国内设备的情况来看,封胶机已成功实现国产化,性能优良、可满足需求,而固晶机、焊线机、点胶机、分光分色机和自动贴带机还是以进口为主。可喜的是,近年来国内相关设备的水平也在不断提升,而这与华腾等国内领先的LED设备企业的默默奉献密不可分。

  从这方面来说,LED封装设备业机遇与挑战并存,并且机遇大于挑战,华腾因为把握好了这一发展机遇,并坚持自主创新,实现了LED封装设备的大突破。

  但是,企业不能固步自封,停滞不前。华腾还必须加大封装设备的研发和产业化力度,深入开展封装工艺技术的研究。相信华腾已经深刻认识到自主创新的重要性,并积极行动起来,以自主创新开创LED封装设备业的新天地。

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