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华硕ROG电竞游戏手机散热分析
时间:2019-09-12 07:10 作者:admin666 来源:
 
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华硕ROG电竞游戏手机散热分析-开启手机VC,风扇新时代

     华硕ROG电竞游戏手机搭载高通845平台,主频为2.9 GHz高于普通845芯片,普通845主频2.8GHz,,保证了游戏流畅顺滑的同时带来了高发热量,VC和外置风扇模组的使用很好的解决了芯片散热和外壳散热问题。
下面我们就来分析这款手机的散热设计,PCB采用L型板设计,在主芯片位置设计VC(vapor chamber中文名均温板),VC是热量的搬运工,本身没有能力将热量散走,VC贴合铝合金中框依靠中框散热,VC采用相变传热热阻小,厚度最小可以做到0.4mm基本上和热管差不多厚度,在厚度方向迅速的将热量由高温区传递到低温区,温差小于2℃,与热管相比VC与热源的接触面积更大,相同的使用条件下VC的温差可以实现2℃以内,而热管的温差大概在5℃左右,同时华硕手机在靠近后壳屏蔽上有铜箔,后壳有石墨,外加VC,解决普通应用场景下的发热量绰绰有余。

 华硕ROG电竞游戏手机散热分析

      845芯片在CPU满核工作时整体功耗可以到7.35W,可以推断华硕手机高主频游戏不限制情况下发热量可以达到8W左右,手机壳温最高温在45℃情况下只能承受4W左右的发热量,所以按照传统的散热设计必定会带来散热问题,为了解决芯片温度和壳温问题,华硕增加了外置风扇作为其附件,风扇将冷风吹向手机后壳,增加对流换热系数。

  华硕ROG电竞游戏手机散热分析-开启手机VC,风扇新时代

       必须要吐槽一下华硕这颗外置风扇的位置问题,根据结构图主要热源集中在风扇的另一侧(红色方框位置),如果将风扇位置换一下会是事半功倍。
本文根据资料简单分析华硕电竞手机散热设计,如需了解更多热设计技术,仿真软件使用,请关注热设计网的2018秋季《电子产品热设计培训》班

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