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LED产业链投资特点与投资对象分析
时间:2017-05-11 10:53 作者:admin 来源:未知
 

  LED行业具有比较长的产业链(包括上游、中游、下游及应用产品),每一领域的技术特征和资本特征差异很大,从上游到中游再到下游,行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的"双高"(高技术、高资本)特点,中游芯片技术含量高、资本相对密集,下游封装在技术含量和资本投入上要低一些,而应用产品的技术含量和资本投入最低。仅从投资规模看,LED产业链各环节的情况大致如下:

  表 LED产业链投资规模估算

  产业链节点产品类别投资规模

  上游(外延片)GaN基外延片

  四元外延片1亿元以上

  6000万元以上

  中游(芯片)蓝绿芯片

  红黄芯片5000万元以上

  3000万元以上

  下游(封装) 2000万元以上

  应用产品手电筒、指示灯、信号灯等几十万或上百万

  LED产业链的不同特点吸引了不同的投资对象。从我国国内来看,上游和中游的外延/芯片领域受到资本实力强大的企业的关注,这些企业有上市公司(如江西联创、长电科技等),也有资本雄厚的民营企业(如深圳世纪晶源、厦门三安、大连路美等),目的是通过上游和中游高端切入,力争在LED领域占据主导地位;但该领域投资额度大,专业技术人才比较匮乏,投资风险比较大,已投资企业的回报率还不高。下游封装领域近期也受到投资者的高度关注,相对于外延芯片"双高"的特点,投资封装领域不但可以降低技术风险,且投资规模适中,更加接近于应用市场而降低市场风险,故受到投资者的青睐,尤其是对功率型封装更加充满期望;但该领域用高品质芯片还未完全国产化,基本以进口为主,受制于人,很难购买到高品质产品,使功率型封装行业受到很大的发展阻力。应用产品的市场准入门槛最低,是直接面对终端市场的领域,技术风险小、投资额低而且回收快,是小额资本进入LED行业的首选,如圣诞灯、草坪灯、手电筒、指示灯、信号灯等产品,这类企业在深圳、广州、厦门、宁波等地已经形成了产业集聚;但因该领域进入门槛低,市场竞争日益激烈,定单对企业的生存与发展致关重要,多数厂商采取低价竞争策略,产品品质缺乏基本保证。

  MOCVD系统和封装设备是我国发展半导体照明产业的重要瓶颈之一,设备国产化不但是当务之急更是大势所趋。目前,中科院半导体所、中国电子科技集团第48研究所和南昌大学等单位已经在政府有关计划的支持下开始MOCVD系统的开发,并取得了阶段性成果;中国电子科技集团第45研究所等单位也在投资着手后封装设备(如粘片机等)的开发及产业化。

  我国台湾地区发展LED产业是典型的下游切入模式,即通过二十多年下游封装领域的经验积累,逐步延伸拓展到上游/中游的外延片/芯片领域。目前,台湾约有10余家下游封装厂商和14家上游外延片厂商。在整个产业链上的投资,从2000年开始急剧增加,尤其是2003年产能扩充达到了新的高度,且诸多上游厂商相继将业务延伸到中游,同时,上游、中游和下游厂商相互持股现象日趋明显,这本身也是一种投资策略联盟。

  在LED下游封装领域,1975年以LED封装业务为主的光宝科技公司成立,标志着台湾正式开启LED领域大门。虽然台湾进入LED封装领域的历史较早,但早期投资主要以中低端普通亮度LED为主,由于产品单价较低,因此占全球产值比例并不高。事实上,台湾地区对封装高端领域的投资热潮主要源于2000年开始的手机需求大增,导致SMD型LED需求激增,台湾厂商纷纷投资进入SMD型LED领域,使得台湾占全球产值比例逐渐上升。但因过度看好手机市场,各厂商全力扩充SMD生产线(厂商产能扩充幅度最大的时点为2003年),由于台湾封装厂仍以大陆与韩国为主要销售市场,受到大陆手机库存偏高的影响,包括亿光电子、佰鸿光电与宏齐光电等一线大厂均未达到预期目标。另一方面,在汽车市场领域,由于认证时间长,且增长趋势较为平缓,市场现实需求尚小。可见,目前因手机背光源应用趋于饱和,新应用(大尺寸LCD背光源、汽车应用)仍无法快速衔接上,台湾封装厂商产能扩充已经告一段落,经营策略相继转向多元化和差异化,如亿光科技着力培育OLED成为第二利润增长点,璨圆和晶电实现了ITO蓝光LED量产。

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